| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
包装：散装 描述：IGRID2.0 PLUGTHOLEHDR RA .38G NA 连接器，互连器件 针座，公插针 | Molex 莫仕 |   | ||
包装：管件 描述：IGRID2.0 PLUGTHOLEHDR RA .38G BL 连接器，互连器件 针座，公插针 | Molex 莫仕 | | ||
2.00mm Pitch, iGrid PCB Header, Dual Row, Right-Angle, Through Hole, 0.76µm Gold (Au) Plating, Positive Lock, 10 Circuits, Tray, 3.20mm PC Tail Length, Black | Molex 莫仕 | | ||
2.00mm Pitch, iGrid PCB Header, Dual Row, Right-Angle, Through Hole, 0.76µm Gold (Au) Plating, Positive Lock, 12 Circuits, Tray, 3.20mm PC Tail Length, Black | Molex 莫仕 | | ||
2.00mm Pitch, iGrid PCB Header, Dual Row, Right-Angle, Through Hole, 0.10µm Gold (Au) Plating, Positive Lock, 14 Circuits, Tray, 3.20mm PC Tail Length, Black | Molex 莫仕 | | ||
2.00mm Pitch, iGrid PCB Header, Dual Row, Right-Angle, Through Hole, 0.10關m Gold(Au) Plating 文件：41.28 Kbytes Page：2 Pages | Molex 莫仕 | | ||
2.00mm Pitch, iGrid PCB Header, Dual Row, Right-Angle, Through Hole, 0.10關m Gold(Au) Plating 文件：42.1 Kbytes Page：2 Pages | Molex 莫仕 | | ||
2.00mm Pitch, iGrid PCB Header, Dual Row, Right-Angle, Through Hole, 0.10關m Gold(Au) Plating 文件：41.34 Kbytes Page：2 Pages | Molex 莫仕 | | ||
2.00mm Pitch, iGrid PCB Header, Dual Row, Right-Angle, Through Hole, 0.10關m Gold(Au) Plating 文件：41.26 Kbytes Page：2 Pages | Molex 莫仕 | | ||
2.00mm Pitch, iGrid PCB Header, Dual Row, Right-Angle, Through Hole, 0.10關m Gold(Au) Plating 文件：41.69 Kbytes Page：2 Pages | Molex 莫仕 | | ||
2.00mm Pitch, iGrid PCB Header, Dual Row, Right-Angle, Through Hole, 0.10關m Gold(Au) Plating 文件：41.33 Kbytes Page：2 Pages | Molex 莫仕 | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MOLEX/莫仕 |
2508+ |
/ |
337362 |
一级代理，原装现货 |
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MOLEX/莫仕 |
24+ |
11693 |
原厂现货渠道 |
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MOLEX |
24+ |
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查现货到京北通宇商城 |
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