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High Speed Switching Application

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TOSHIBA

东芝

SURFACE MOUNT SCHOTTKY BARRIER

FEATURES Small package Low forward voltage : VF(3)=0.56V(typ.) Low reverse current : I R=5μA (Max.) Lead free in compliance with EU RoHS 2011/65/EU directive Green molding compound as per IEC61249 Std. . (Halogen Free)

PANJIT

強茂

High Speed Switching Application

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TOSHIBA

东芝

HIGH SPEED SWITCHING APPLICATION

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PANJIT

強茂

更新时间:2025-10-27 23:00:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TOSHIBA/东芝
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