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1SG280LU3F50I3XG

封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

Intel

封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

Intel
更新时间:2024-5-10 21:46:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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