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1SG280LN2F43E2LGS3

封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Intel

英特尔

更新时间:2025-10-27 23:00:00
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