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1SG280HU1F50E1VGS3

封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 704 I/O 2397FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

INTEL

英特尔

更新时间:2026-5-13 20:00:00
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