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1SG280HN3F43E1VGS3

封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

Intel
更新时间:2024-6-11 18:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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1760FBGA (42.5x42.5)
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