型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
1SG250HH3F55E3XG

封装/外壳:2912-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

Intel
更新时间:2024-5-29 16:34:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INTEL(英特尔)
2021+
FBGA-2912(55x55)
499
INTEL/英特尔
23+
2912-BBGAFCBGA
1930
只做原装,主打品牌QQ询价有询必回
Intel
环保ROHS+
2912-BBGA,FCBGA
11681
热卖FPGA原装正品
Intel
24+
2912-BBGA,FCBGA
9350
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证
INTEL(英特尔)
2112+
FBGA-2912(55x55)
31500
nan一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单
Intel
21+
2912-BBGA,FCBGA
196
正规渠道/品质保证/原装正品现货

1SG250HH3F55E3XG芯片相关品牌

  • 3M
  • AVX
  • GSI
  • MA-COM
  • MARL
  • MORNSUN
  • PAIRUI
  • PCA
  • PF
  • RENESAS
  • TTELEC
  • XFMRS

1SG250HH3F55E3XG数据表相关新闻