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190801

包装:散装 描述:PRIVATE LABEL - BUFF AND BLEND G 工具 磨料和表面修整产品

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更新时间:2025-7-24 16:26:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOLEX/莫仕
2508+
/
273494
一级代理,原装现货
CMLInnovativeTechnologie
210
全新原装 货期两周
MOLEX/莫仕
24+
1871
原厂现货渠道
EAO
24+
500
优势货源原装正品
PHOENIX
24+
con
10000
查现货到京北通宇商城
CML Innovative Technologies
2022+
206
全新原装 货期两周
PHOENIX
20+
连接器
2963
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