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185334J50RCB-F

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 0.33UF 5% 50VDC RADIAL 电容器 薄膜电容器

CDE

Cornell Dubilier Electronics

CDE
更新时间:2024-6-15 11:26:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Phoenix
23+
连接器
5864
原装原标原盒 给价就出 全网最低
TE
2320+
233927
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2021+
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TE/泰科
23+
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82985
代理-优势-原装-正品-现货*期货
住友(SWS)端子
2022+
4000
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TE Connectivity
2022+
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全新原装 货期两周
日本端子
9723
DIP
100000
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