型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
184474K63RBB-F

封装/外壳:径向 包装:带盒(TB) 描述:CAP FILM 0.47UF 10% 63VDC RADIAL 电容器 薄膜电容器

CDE

更新时间:2025-10-29 9:31:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
PHOENIX
24+
con
35960
查现货到京北通宇商城
PHOENIX
25+
69
公司优势库存 热卖中!
PHOENIX
24+
con
35960
查现货到京北通宇商城
TE
9
全新原装 货期两周
PHOENIX
24+
con
10000
查现货到京北通宇商城
WEIDMULLER
25+
连接器
493
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!

184474K63RBB-F芯片相关品牌

184474K63RBB-F数据表相关新闻