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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
175-6-330P	THERMALCOMPOUNDS,ADHESIVESANDINTERFACEMATERIALS 文件：262.96 Kbytes Page：5 Pages	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc2未分类制造商
175-6-330P	包装：盒描述：THERM PAD 41.91MMX28.96MM GRAY 风扇，热管理热 - 垫，片	Wakefield-Vettewakefield engineering inc wakefield engineering inc

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更新时间：2024-5-17 17:04:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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上海金庆电子技术有限公司	1756378	PHOENIXCONTACT	新		103	全新原装货期两周	询价
深圳市科思奇电子科技有限公司	175652-2	TE/泰科	22+	NA	360000	进口原装房间现货实库实数	询价
瀚佳科技(深圳)有限公司	1756-4	只做原装	21+	QFP48L	36520	一级代理/放心采购	询价
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深圳硅原半导体有限公司	1756-4	TI/德州仪器		TQFP	28533	原盒原标,正品现货诚信经营价格美丽假一罚十!	询价

1757255 1757268新到货原厂渠道，现货配单
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2022-8-14
174922-1 外壳 TE 现货原装已到货入库成功
174922-1外壳TE现货原装已到货入库成功
2022-7-19
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豪迈兴只做原厂原装正品
2020-4-22
174516-1原装TE汽车连接器
只做原装，假一罚十，可开16%增值税票。TE.NXP.ON.Renesas.Microchip.英飞凌.ALLEGRO
2019-3-13
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175976-2原装TE汽车连接器
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2019-3-13