Scalable advanced 10Gb aggregation switch

The X670-G2 product family provides high density 10 Gigabit Ethernet and 40 Gigabit Ethernet switching in a small 1RU form factor. With its versatile design, the X670-G2 provides high density Layer 2/3 10Gb networking with low latency cut-through switching, and IPv4 and IPv6 unicast and multicast

MKDS 3/12 - PCB端子

印制电路板终端， 额定电流: 24 A， 额定电压(III/2): 400 V， 额定横截面: 2.5 mm2， 电位数: 12， 行数: 1， 每行位数: 12， 产品系列: MKDS 3， 针距: 5 mm， 接线方式: 带压片的螺钉连接， 螺钉头规格: L 开槽， 安装: 波峰焊， 导线／PCB连接方向: 0 °， 颜色: 绿色， 针脚排列: 直线排列， 焊针[P]: 5 mm， 每个电势的焊针数量: 1， 包装类型: 纸箱包装。 该产品可组成不同位数的连接器!

连接器

包装：卷带（TR）剪切带（CT） 描述：SINGL CIRCUIT 2.36 DIA REC HSG 连接器，互连器件 套管、子弹式连接器

包装：散装 描述：TERM BLK 12P SIDE ENTRY 5MM PCB 连接器，互连器件 线对板

MKDS 3/12

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板对板连接器