包装：散装 描述：B302, 7X10, PRACTICE SOCIAL DIST 标签，标志，护栏，标识 标志，铭牌，招贴

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扭矩传感器

4U Rackmount Intel® Xeon® Scalable GPU Server, Supporting 4x PCIe x16 Double-Deck Cards Plus 3x PCIe x8 Single-Deck Cards

Features ƒ Processor: Dual 3rd Gen. Intel® Xeon® scalable processors ƒ Memory: 16x DDR4 3200 MHz ECC RDIMM/LRDIMM / Intel® Optane™ support up to 2TB ƒ Remote Management: IPMI function support ƒ Expansion: Supporting 4 * PCIe x16 double-deck card + 2* PCIe x8 single-deck FH/HL card + 1*PCIe x

TE CONNECTIVITY (TE) EIS RECPT CONTACT

 Contact Type: Socket  Wire/Cable Size (AWG): 26 – 20  Wire/Cable Size (mm²): 0.12 – .5  Contact Mating Area Plating Material: Pre-Tin  Packaging Method: Loose Piece SPECIFICATIONS  Connector & Contact Terminates To: Wire & Cable  Product Type: Contact  Insulation Resistance (MΩ):

BLZ 7.50/3/90B SN OR

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BLZ 7.50/5/90B SN OR

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BLZ 7.50/6/90B SN OR

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gigabit ethernet

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DC 12V Only or 9~19V (Optional), AT/ATX Mode

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gigabit ethernet

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gigabit ethernet

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gigabit ethernet

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压线端子

PCB terminal block, Screw connection with tension sleeve

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MKDS 1,5/12-5,08

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MKDS 1,5/ 8-5,08

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MKDS 1,5/ 3

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MKDS 1,5/10-5,08

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MKDS 1,5/ 4

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MKDS 1,5/ 8

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MKDS 1,5/ 2

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MKDS 1,5/ 3-5,08 BD:1-3

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MKDS 1,5/12

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MKDS 1,5/ 4-5,08

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MKDS 1,5/ 2-5,08

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