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16EP16-M4FTC32

Embedded Package-on-Package Memory for Wearables

Kingston’s ePoP provides a highly integrated JEDEC standard component that combines Embedded MultiMedia Card (e•MMC) storage and Low-Power Double Data Rate (LPDDR) DRAM into a Package-on-Package (PoP) solution. ePoP is mounted directly on top of a compatible host System-on-a-Chip (SoC), which r

KINGSTON

金士顿

16EP16-M4FTC32

基于 LPDDR4x 的 ePoP

KINGSTON

金士顿

更新时间:2025-9-26 11:26:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IR
2023+
MODULE
2447
主打螺丝模块系列
IR
专业模块
MODULE
8513
模块原装主营-可开原型号增税票
松木
23+
DIP
58165
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
24+
N/A
47000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
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23+
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8000
只做原装现货
JINGDAO/晶导微
23+
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50000
全新原装正品现货,支持订货
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24+
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400
SANYO/三洋
15+ROHS
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电解电容绝对现货库存,样品可出,量大价优
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