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Module carrier frame - HC-M-B10-MF-B

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PHOENIXPHOENIX CONTACT

菲尼克斯德国菲尼克斯电气集团

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包装:散装 描述:FRAME HINGED FOR 3MOD 连接器,互连器件 重型连接器框架

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更新时间:2022-12-6 9:27:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
PHOENIX
25+
连接器
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