型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
135HC6700K4TM6

ConductionCooled(HighDensityResonant)

文件:86.48 Kbytes Page:1 Pages

ILLINOISCAPACITORIllinois Capacitor, Inc.

伊利诺斯伊利诺斯电容器股份有限公司

ILLINOISCAPACITOR
135HC6700K4TM6

封装/外壳:非标准 包装:散装 描述:CAP FILM 1.33UF 700VAC CHAS MT 电容器 薄膜电容器

CDE

Cornell Dubilier Electronics

CDE
更新时间:2025-8-4 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
VBSEMI
24+
NA/
10026
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
17
24+
TO-252
7500
原装现货假一赔十
I
25+
TO-252
12300
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
INFINEON/英飞凌
23+
SOT-252
688888
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
INFINEON
23+
SOT252
7000
I
23+
TO-252
8400
专注配单,只做原装进口现货
I
23+
TO-252
8400
专注配单,只做原装进口现货
Danfoss(丹佛斯)
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
VBsemi
21+
TO252
10026
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
I
TO-252
22+
6000
十年配单,只做原装

135HC6700K4TM6芯片相关品牌

  • AMPHENOLCS
  • Central
  • GENESIC
  • Intersil
  • IRCTT
  • KSS
  • Marktech
  • PROTEC
  • PTC
  • SOURCE
  • TAIYO-YUDEN
  • WEITRON

135HC6700K4TM6数据表相关新闻