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12004200

Cableglands/GeneralAccessories

-Pressurecompensationelements -Polyamideorbrasscableglands -EMCandEXcableglands -Handles -DINrailholders -Wallfittings -Enclosureholders -Enclosurefeet -Batterycompartments -Fixingmaterial

BOPLAPhoenix Mecano S.E. Asia Pte Ltd

美卡诺元器件(上海)有限公司

BOPLA

包装:散装 描述:BOX S STEEL 18.03\ 盒子,外壳,机架 箱

ETC

知名厂家

包装:散装 描述:1200420002

MolexMolex Incorporated

莫仕

Molex
更新时间:2025-7-23 17:25:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TEK
N/A
1
MOLEX/莫仕
24+
30002
原厂现货渠道
10+
SOP-8
6000
绝对原装自己现货
APTIV
23+
15000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
TE/泰科
2508+
/
484664
一级代理,原装现货
DELPHI-PACKARD
20
全新原装 货期两周
FOXCONN
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2000
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