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封装/外壳:153-VFBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 112 I/O 153MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Intel

英特尔

英特尔® MAX® 10 10M02 FPGA

Intel

英特尔

更新时间:2026-1-5 17:00:00
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