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10M02DCU324I7G

封装/外壳:324-LFBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 160 I/O 324UBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Intel

英特尔

更新时间:2025-8-12 10:48:00
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