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10CL016ZM164I8G

封装/外壳:164-TFBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 87 I/O 164MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Intel

英特尔

更新时间:2025-8-12 23:01:00
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