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10CL006ZE144I8G

封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC FPGA 88 I/O 144EQFP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Intel

英特尔

更新时间:2025-8-14 15:19:00
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