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04EP08-N3GM627

Embedded Package-on-Package Memory for Wearables

Kingston’s ePoP provides a highly integrated JEDEC standard component that combines Embedded MultiMedia Card (e•MMC) storage and Low-Power Double Data Rate (LPDDR) DRAM into a Package-on-Package (PoP) solution. ePoP is mounted directly on top of a compatible host System-on-a-Chip (SoC), which r

KINGSTON

金士顿

04EP08-N3GM627

基于 LPDDR3 的 ePoP

KINGSTON

金士顿

更新时间:2025-9-29 17:00:00
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