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04EP04-N3GM627

EmbeddedPackage-on-PackageMemoryforWearables

Kingston’sePoPprovidesahighlyintegratedJEDECstandardcomponentthatcombines EmbeddedMultiMediaCard(e•MMC)storageandLow-PowerDoubleDataRate(LPDDR) DRAMintoaPackage-on-Package(PoP)solution.ePoPismounteddirectlyontopof acompatiblehostSystem-on-a-Chip(SoC),whichr

KINGSTONKingston Technology Far East Co. Ltd

金士顿金士顿科技

KINGSTON
更新时间:2025-6-25 20:00:00
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