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芯片资料

精确

型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO	操作
0462070204	4.20mm Pitch, Mini-Fit Jr. Reflow Solder Capable, Tray Header, Dual Row, Vertical 文件：31.99 Kbytes Page：2 Pages	MOLEX 莫仕	MOLEX
0462070204_18	4.20mm Pitch, Mini-Fit Jr. Reflow Solder Capable, Tray Header, Dual Row, Vertical 文件：31.7 Kbytes Page：2 Pages	MOLEX 莫仕	MOLEX

类型
描述
型号
0462070204
功能描述
MINI-FIT JR LCP VERT. HDR PEGS
RoHS
是
类别
连接器，互连式 >> 矩形- 接头，公引脚
系列
*
产品培训模块
Board-to-Board Connectors
产品目录绘图
TSW Series Dual
标准包装
1
系列
TSW
触点类型：
公形引脚
连接器类型
接头，无罩
位置数
44
加载位置的数目
全部
间距
0.100（2.54mm）
行数
2
行间距
0.100（2.54mm）
触点接合长度
0.105（2.67mm）
安装类型
通孔
端子
焊接
紧固型
-
特点
-
触点表面涂层
金
触点涂层厚度
30µin（0.76µm）
颜色
黑
包装
散装
配套产品
SAM1223-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1221-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL TINSAM1218-22-ND - CONN RCPT .100 44PS DL R/A GOLDSAM1217-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1215-22-ND - CONN RCPT .100 44PS DL R/A GOLDSAM1214-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1212-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL TINSAM1210-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1208-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1205-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DL R/A TIN更多...
其它名称
SAM1024-22

0462070204供应商更多...

更新时间：2026-5-23 19:23:00

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