位置:ZXMN2A01E6TC > ZXMN2A01E6TC详情
ZXMN2A01E6TC中文资料
ZXMN2A01E6TC产品属性
- 类型
描述
- 型号
ZXMN2A01E6TC
- 功能描述
MOSFET 20V N Chnl UMOS
- RoHS
否
- 制造商
STMicroelectronics
- 晶体管极性
N-Channel
- 汲极/源极击穿电压
650 V
- 闸/源击穿电压
25 V
- 漏极连续电流
130 A 电阻汲极/源极
- RDS(导通)
0.014 Ohms
- 配置
Single
- 安装风格
Through Hole
- 封装/箱体
Max247
- 封装
Tube
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ZETEX |
22+ |
36000 |
|||||
ZETEX |
SOT-23-6 |
36000 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
||||
ZETEX |
22+ |
SOT-23-6 |
354000 |
||||
ZETEX |
13+ |
SOT-23 |
21000 |
特价热销现货库存 |
|||
ZETEX |
14+ |
SOT-23 |
3066 |
现货-ROHO |
|||
ZETEX |
2008++ |
SOT-23 |
141200 |
新进库存/原装 |
|||
ZETEX |
2017+ |
SOT-23 |
65895 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
ZETEX |
16+ |
SOT23 |
18000 |
进口原装现货/价格优势! |
|||
ZETEX |
17+ |
SOT-23 |
1450 |
只做原装正品 |
|||
ZETEX/DIO国产 |
2013+ROHS |
SOT-23 |
6000 |
绝对原装自己现货 |
ZXMN2A01E6TC 资料下载更多...
ZXMN2A01E6TC 芯片相关型号
- 83B3B-A16-K06L
- 83D2B-A16-K06L
- M3A14TAA-R
- M3A15TAA-R
- M3A25TAA-R
- M3E14XPD-R
- M3E73XPD-R
- M3EH53XPD-R
- M7S52FDJ-R
- MA12TCX
- ME28ZAD-R
- ME56ZAD-R
- MEH76ZAD-R
- MH36FCG
- MH68FCG
- MH76FCG
- MH78FCG
- MV68T3AD-R
- PM2GMXX
- PM6GMXX
- PP5GDXX
- PTXB6PFXX
- ST92124V9TB
- ST92F124JDV9TB
- XC6116A235
- ZXMN2A01F
- ZXMN2A01F_06
- ZXMN2A02X8
- ZXT14P40DXTA
- ZXT2M322TC
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Zetex Semiconductors
Zetexplc公司设计、生产、销售一系列标准和专用模拟集成电路以及分立元器件。公司的产品包括 稳压电路、DC-DC变换、电压参考、音频放大器、GaAsFET控制器、低饱合双极型晶体管、低导通电 阻MOSFET、可变电容调谐器、肖特基二极管、磁-电传感器等。产品应用于蜂窝电话、便携式及桌面 电脑、PDAS、汽车、舞台灯光、相机、卫星电视、工艺自动化、视频/多媒体系统。目前产品型号达 2500多种,采用的工艺包括双极型、CMOS、HDMOS和沟道MOSFET晶片工艺。 Zetexplc公司位于英国Oldham,拥有设计中心、晶片工厂、组装检测工厂,此外,在德国有一 个组装封装工厂,中