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XC17S10PD8C

封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm) 包装:管件 描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP 集成电路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC17S10PD8C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC17S10PD8C

  • 功能描述

    IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms

  • 系列

    -

  • 产品变化通告

    Product Discontinuation 28/Jul/2010

  • 标准包装

    98

  • 系列

    -

  • 可编程类型

    OTP

  • 存储容量

    300kb

  • 电源电压

    3 V ~ 3.6 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

  • 供应商设备封装

    8-TSOP

  • 包装

    管件

更新时间:2024-4-19 10:08:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Xilinx Inc.
22+
标准封装
33
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XILINX(赛灵思)
22+
标准封装
3000
公司只有原装
XILINX/赛灵思
原厂封装
6000
原装现货,长期供应,终端可账期
XILINX
22+
DIP
7735
只做原装,支持实单
XILINX/赛灵思
22+
DIP8
2000
正规渠道,只有原装!
XILINX/赛灵思
09+
DIP8
880000
明嘉莱只做原装正品现货
XILINX/赛灵思
23+
DIP8
6000
原装/报价当天为准
XILINX
21+
DIP
2000
诚信至上只做原装
XILINX
23+
DIP8
18689
XILINX
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