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XC17S100APD8C

封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm) 包装:管件 描述:IC PROM SER 100000 C-TEMP 8-DIP 集成电路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC17S100APD8C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC17S100APD8C

  • 功能描述

    IC PROM SER 100000 C-TEMP 8-DIP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms

  • 系列

    -

  • 产品变化通告

    Product Discontinuation 28/Jul/2010

  • 标准包装

    98

  • 系列

    -

  • 可编程类型

    OTP

  • 存储容量

    300kb

  • 电源电压

    3 V ~ 3.6 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

  • 供应商设备封装

    8-TSOP

  • 包装

    管件

更新时间:2024-3-28 16:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
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8-DIP(0.300
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