位置：BYC30DW-600P > BYC30DW-600P详情
BYC30DW-600P中文资料
更新时间：2024-5-11 16:16:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WEEN |
24+25+/26+27+ |
TO-247-3 |
9328 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
|||
WEEN/瑞能 |
18+ |
TO-247 |
11691 |
智亦芯科技只做现货 支持实单 |
|||
WEEN/瑞能 |
18+ |
TO-247 |
11691 |
原包装原标现货,假一罚十, |
|||
WeEn(瑞能) |
2112+ |
SOD142 |
115000 |
45个/管一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期 |
|||
WeEn Semiconductors |
24+ |
TO-247-2 |
9350 |
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证 |
|||
WEEN |
22+23+ |
55740 |
绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货 |
||||
WEEN |
21+ |
36520 |
一级代理/放心采购 |
||||
WEEN/瑞能 |
2022+ |
TO-247-2 |
30000 |
进口原装现货供应,绝对原装 假一罚十 |
|||
WEEN/瑞能 |
23+ |
TO-247-2 |
20000 |
原装正品 欢迎咨询 |
|||
WEEN/瑞能 |
22+21+ |
TO-247-2 |
2700 |
16年电子元件现货供应商 终端BOM表可配单提供样品 |
BYC30DW-600P 资料下载更多...
BYC30DW-600P 芯片相关型号
- ATS-16C-152-C2-R0
- ATS-16C-180-C2-R0
- ATS-16C-63-C2-R0
- ATS-16C-93-C2-R0
- BYC100W-1200P
- BYC10X-600
- BYC10X-600P
- BYC20-600
- BYC20D-600P
- BYC20DX-600P
- BYC20X-600
- BYC20X-600P
- BYC30-1200P
- BYC30-600P
- BYC30B-600P
- BYC30W-1200P
- BYC30W-600P
- BYC30W-600PT2
- BYC30WT-600P
- BYC30WT-600PS
- BYC30X-600P
- BYC40W-1200P
- BYC60W-1200P
- BYC60W-600P
- BYC75W-1200P
- BYC75W-600P
- BYQ28E-200
- BYQ28E-200E
- BYQ28ED-200
- BYQ28ED-200PL
WEEN相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
WeEn Semiconductors 瑞能半导体科技股份有限公司
中文资料: 1377条
瑞能半导体科技股份有限公司，注册于2015年8月5号，运营中心落户上海，全资子公司和分支机构，包括吉林芯片生产基地，香港子公司，上海和英国产品及研发中心，东莞物流中心，以及遍布全球其他国家的销售和客户服务点。 2018年9月，瑞能半导体可靠性测试实验室及失效分析实验室在江西省南昌县正式开业， 可以对包括二极管，三极管以及可控硅等分立器件产品进行可靠性测试以及失效分析。 自诞生以来，瑞能已走过逾 50 年辉煌历程。作为全球功率半导体行业的佼佼者，瑞能始终专注于研发行业领先、广泛且深入的功率半导体产品组合，公司主要产品主要包括碳化硅器件，可控硅整流器和晶闸管，快恢二极管，TVS,ESD，IGBT
