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封装/外壳:60-TFBGA 包装:托盘 描述:IC DRAM 512MBIT PARALLEL 60VFBGA 集成电路(IC) 存储器

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华邦电子华邦电子股份有限公司

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封装/外壳:60-TFBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 512MBIT PARALLEL 60VFBGA 集成电路(IC) 存储器

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更新时间:2024-4-25 19:07:00
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