型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
W9412G6KH-4

封装/外壳:66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm) 包装:托盘 描述:IC DRAM 128MBIT PAR 66TSOP II 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond

封装/外壳:66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm) 包装:管件 描述:IC DRAM 128MBIT PAR 66TSOP II 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond
更新时间:2024-4-23 22:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND
2020+
TSOP66
80000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
WINBOND
20+
TSSOP
19570
原装优势主营型号-可开原型号增税票
WINBOND
23+
TSOP66
15000
一级代理原装现货
WINBOND
21+
66-TSOP
108000
全新原装 鄙视假货15118075546
WINBOND
1822+
TSOP-66
9852
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
华邦全系列
23+
TSOP-66
86400
原装现货
WINBOND
2017+
TSOP-66
25689
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票
WINBOND
22+
TSOP66
40799
原装正品现货,可开13个点税
Winbond Electronics
21+
66TSOP II
13880
公司只售原装,支持实单
WINBOND/华邦
2020
TSSOP66
3300
绝对全新原装现货,欢迎来电查询

W9412G6KH-4芯片相关品牌

  • AMPHENOL
  • CK-COMPONENTS
  • DDK
  • GLENAIR
  • MACOM
  • Mitsubishi
  • MOLEX6
  • Panasonic
  • POWERDYNAMICS
  • RHOMBUS-IND
  • TELEDYNE
  • YAMAICHI

W9412G6KH-4数据表相关新闻