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封装/外壳:66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm) 包装:管件 描述:IC DRAM 128MBIT PAR 66TSOP II 集成电路(IC) 存储器 | WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司 | |||
封装/外壳:66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC DRAM 128MBIT PAR 66TSOP II 集成电路(IC) 存储器 | WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司 | |||
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IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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WINBOND |
19+ |
tsop |
32 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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WINBOND/华邦 |
23+ |
TSOP-66 |
80000 |
原装现货 |
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WB |
06+ |
SOP |
1785 |
全新原装进口自己库存优势 |
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WINBOND/华邦 |
21+ |
TSOP-66 |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
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WINBOND/华邦 |
21+ |
TSOP-66 |
9852 |
只做原装正品现货!或订货假一赔十! |
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WINBOND/华邦 |
23+ |
TSOP66 |
90000 |
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持 |
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WB |
2023+ |
SOP |
3565 |
全新原厂原装产品、公司现货销售 |
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WINBOND |
2021+ |
TSOP |
6116 |
百分百原装正品 |
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WINBOND |
22+23+ |
SSOP |
10416 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
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WINBOND/华邦 |
21+ |
TSOP-66 |
5000 |
原装现货/假一赔十/支持第三方检验 |
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