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封装/外壳:66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm) 包装:管件 描述:IC DRAM 128MBIT PAR 66TSOP II 集成电路(IC) 存储器

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封装/外壳:66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC DRAM 128MBIT PAR 66TSOP II 集成电路(IC) 存储器

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更新时间:2024-3-29 20:18:00
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