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封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V 集成电路(IC) 存储器

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封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC FLASH 2GBIT SPI 104MHZ 8WSON 集成电路(IC) 存储器

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更新时间:2024-4-23 19:17:00
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