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UPC1100GS

DUALSWITCHINGREGULATORCONTROLCIRCUIT

SEMICONDUCTORSELECTIONGUIDE Microcomputer ICMemory Semi-CustomIC ParticularPurposeIC GeneralPurposeLinearIC Transistor/Diode/Thyristor MicrowaveDevice/ConsumerUseHighFrequencyDevice OpticalDevice Packages Index(QuickReferencebyTypeN

NECRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

NEC
UPC1100GS

BIPOLARANALOGINTEGRATEDCIRCUITS

DUALSWITCHINGREGULATORCONTROLCIRCUIT

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS

VinylCorrosionProtectionTape

文件:28.73 Kbytes Page:2 Pages

3MMinnesota Mining and Manufacturing

明尼苏达矿务明尼苏达矿务及制造业公司

3M

1100SeriesDisposableEarPlugs

文件:303.42 Kbytes Page:2 Pages

3MMinnesota Mining and Manufacturing

明尼苏达矿务明尼苏达矿务及制造业公司

3M

KNOB

文件:76.59 Kbytes Page:1 Pages

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc2未分类制造商

etc2

RFWIDEBANDTRANSFORMERS

文件:30.52 Kbytes Page:1 Pages

XFMRS

XFMRS,Inc.

XFMRS

WaveguidetoCoaxialAdapter

文件:179.17 Kbytes Page:5 Pages

AACAmerican Accurate Components, Inc.

美国精密部件公司美国精密元件有限公司

AAC

UPC1100GS产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    UPC1100GS

  • 制造商

    NEC

  • 制造商全称

    NEC

  • 功能描述

    DUAL SWITCHING REGULATOR CONTROL CIRCUIT

更新时间:2024-4-24 14:16:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NEC
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一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
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2021+
SOP(5.2)
6473
百分百原装正品
NEC
23+
SOP
2870
绝对全新原装!现货!特价!请放心订购!

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  • UPC324G2-E2-A

    UPC324G2-E2-A

    2022-6-6
  • UPB1509GV RENESAS/瑞萨

    www.hfxcom.com

    2021-12-9
  • UP9616Q

    UP9616Q,当天发货0755-82732291全新原装现货或门市自取.

    2020-8-7
  • UPC1093-可调节精密并联稳压器

    描述该mPC1093可调精密并联稳压器的热稳定性保证。输出电压可设置之间的任何参考电压(2.495V)和36V值由两个外部电阻器。这些IC可应用于开关稳压器的误差放大器。特征•高精度•低温度系数•通过两个外部电阻调节输出电压•低动态阻抗订购信息型号封装mPC1093J3针塑料高级督察(至-92)mPC

    2013-3-13
  • UPC317-3终端正可调稳压器

    描述mPC317是正电压可调三端稳压器,其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3V和30V之间的任何值。特点•超过1.5A的输出电流•芯片上的一些保护电路(过电流保护,SOA保护和热关机)。

    2013-1-9
  • UPC8112TB-IC

    描述mPC8112TB是硅单片集成电路,第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片,体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20GHz的FTNESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此,该IC具有优良的性能,均匀性和可靠性。应用

    2012-12-14