位置：STTS424BDW3F > STTS424BDW3F详情
STTS424BDW3F中文资料
STTS424BDW3F产品属性
- 类型
描述
- 型号
STTS424BDW3F
- 制造商
STMICROELECTRONICS
- 制造商全称
STMicroelectronics
- 功能描述
Memory module temperature sensor
更新时间：2024-4-30 18:36:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
STMicroelectronics |
21+ |
8-TDFN(2x3) |
65200 |
一级代理/放心采购 |
|||
STMicroelectronics |
2022+ |
8-WFDFN 裸露焊盘 |
6680 |
原厂原装，欢迎咨询 |
|||
STMicroelectronics |
20+ |
n/a |
26342 |
原装正品订货,请确认 |
|||
STMicroelectronics |
22+ |
21034 |
全新原装深圳现货 |
||||
STMicroelectronics |
17+ |
原厂原装 |
6000 |
进口原装正品假一赔十,货期7-10天 |
|||
ST |
22+ |
TDFN-8 |
8200 |
原装现货库存.价格优势 |
|||
ST |
2020+ |
QFN |
80000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
|||
ST |
589220 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
|||||
ST/意法 |
22+ |
N |
12800 |
本公司只做进口原装!优势低价出售! |
|||
ST |
2023+ |
QFN8 |
700000 |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
STTS424BDW3F 资料下载更多...
STTS424BDW3F 芯片相关型号
- 94HCB10WT
- AL-XF0361
- AL-XF0361-F9
- MSP430F2101IRGER
- MSP430F2101TDGV
- MSP430F2121IDGV
- OPA2348AIDCNTG4
- OPA348AIDG4
- S29GL064A100BFIR22
- S29GL064A30FAIR22
- S29GL064A30FFIR22
- S29GL064A30TFIR22
- SFH313FA
- SMTD-160-12
- SMTD-90-08
- SMTD-90-12
- ST72324BLJ2T6
- ST72324BLJ4T6
- TLV2252AID
- TPS73601DCQRG4
- TPS73601DRBRG4
- XC6211H09AMR
- XC6216B20A202EL
- XC6216C20A202EL
- XC6219A09ADL
- XC6219B091DL
- XC6219C09BPL
- XC6219D09ADL
- XL1007-QT-0G0T
- XM1001-BD
STMICROELECTRONICS相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
STMicroelectronics 意法半导体（ST）集团
中文资料: 148302条
意法半导体（ST）公司成立于1987年，是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，从成立之初至今，ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起，ST始终是世界十大半导体公司之一。 整个集团共有员工近50,000名，拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。 公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及新兴市场的总部；公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿；亚太区总部设在新加坡；日本的业务则以东京为总部；大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。 自1994年12月8日首次完成公开发行股
