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S70WS512N00BFWAB0中文资料

厂家型号

S70WS512N00BFWAB0

文件大小

1044.14Kbytes

页面数量

93

功能描述

Same-Die Stacked Multi-Chip Product (MCP) 512 Megabit (32M x 16 bit) CMOS 1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write, Burst-mode Flash Memory

Same-Die Stacked Multi-Chip Product(MCP) 512 Megabit(32M x 16 bit) CMOS 1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write, Burst-mode Flash Memory

数据手册

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生产厂商

SPANSION

简称

spansion飞索

中文名称

飞索半导体官网

LOGO

S70WS512N00BFWAB0产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    S70WS512N00BFWAB0

  • 制造商

    SPANSION

  • 制造商全称

    SPANSION

  • 功能描述

    Same-Die Stacked Multi-Chip Product(MCP) 512 Megabit(32M x 16 bit) CMOS 1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write, Burst-mode Flash Memory

更新时间:2024-4-27 15:00:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
英飞凌/赛普拉斯
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
GeneSiC
1935+
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22+
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GeneSiC Semiconductor
24+
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独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证
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自己现货
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21+
CSP30
50000
全新原装正品现货,支持订货
SAMSUNG
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1000
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
SAMSUNG
589220
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量
SAMSUNG
2023+
CSP30
700000
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分

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SPANSION 飞索半导体

中文资料: 18138条

飞索半导体--全球最大的专门从事闪存开发、生产和营销的高科技跨国企业,面向市场提供最丰富、最全面的闪存产品。于2003年由AMD和富士通整合各自的闪存业务合并成立,并且继承了双方长期以来的技术创新和市场领先地位。目前,产品主要应用于通讯、汽车、网络和消费电子等领域,在NOR型闪存的市场占有率处于世界领先地位。2005年12月飞索半导体(Spansion,SPSN)完成分拆并在纳斯达克成功上市。目前在世界各地员工总数约有8500人。