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QSE-40-01-L-D-A-RT1中文资料
更新时间：2024-4-29 16:12:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
FAIRCHILD品牌 |
1321+RoHS[光电子器件] |
DIP-2其他光电子 |
12000 |
全新现货!低价支持实单!!一片起订 |
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FAIRCHILD |
22+23+ |
DIP-2 |
28997 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
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23+ |
N/A |
85300 |
正品授权货源可靠 |
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FAIRCHILD/仙童 |
1321+RoMS |
DIP-4 |
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假一赔十只做原装房间现货/主营光电元器件/货在门市 |
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FAIRCHILD |
2020+ |
DIP-2 |
12000 |
代理品牌,全新原装现货超低价! |
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FAIRCHILD/仙童 |
22+ |
DIP-4 |
90000 |
原装现货 假一赔十 |
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FAIRCHILD |
22+ |
DIP-2 |
58000 |
原装现货,OEM渠道。 |
|||
FAIRCHILD |
23+24 |
DIP-2 |
39870 |
专业光电传感器,开关,发射管,发光二极等优势原装现 |
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23+ |
DIP2 |
18000 |
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13+ |
DIP-2 |
18598 |
原装分销 |
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- RK73B2AGTBL4302F
- RK73B2EGTPL4302F
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Samtec Inc.
中文资料: 24836条
SamtecInc.是P.C.板级互连器件领域的世界级制造商。Samtec是一家全球化制造商，提供十分广泛的电子互连器件解决方案，包括微间距板对板系统（间距为0.100"、2mm、0.050"、1mm、0.8mm、0.635mm、0.5mm和0.4mm）、高速夹层系统、高密度阵列、IC至板、前瞻性/有源光纤、稳固的电源系统和电缆组件（IDC、分立线、密封/圆形和高速度）。为了迎接未来的互连器件挑战，Samtec建立了专门的“技术中心”，用于开发和推进各种性能和成本优势兼具的技术、产品，以确保从裸芯片到100米以外的接口以及这两者之间所有互连点的全面系统优化。依托遍布18个国家和
