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X9421YS16I中文资料

厂家型号

X9421YS16I

文件大小

805.15Kbytes

页面数量

20

功能描述

Low Noise/Low Power/SPI Bus Single Digitally Controlled (XDCP?? Potentiometer

IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC

数据手册

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生产厂商

Renesas Electronics America

简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

X9421YS16I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    X9421YS16I

  • 功能描述

    IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 数据采集 - 数字电位器

  • 系列

    XDCP™

  • 产品培训模块

    Lead(SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program

  • 标准包装

    2,500

  • 系列

    -

  • 接片

    32

  • 电阻(欧姆)

    50k

  • 电路数

    1

  • 温度系数

    标准值 50 ppm/°C

  • 存储器类型

    易失

  • 接口

    3 线串行(芯片选择,递增,增/减)

  • 电源电压

    2.7 V ~ 5.5 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    SOT-23-6 细型,TSOT-23-6

  • 供应商设备封装

    TSOT-23-6

  • 包装

    带卷(TR)

更新时间:2024-4-26 14:33:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Renesas Electronics America In
2022+
16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
6680
原厂原装,欢迎咨询
RENESAS/瑞萨
16-SOIC
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
Renesas Electronics America In
24+
16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
9350
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500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
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22+
16SOIC
9000
原厂渠道,现货配单

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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司

中文资料: 108956条

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片