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UPD70F3750中文资料

厂家型号

UPD70F3750

文件大小

153.47Kbytes

页面数量

17

功能描述

PG-FP5

MCU 32BIT V850ES/HX3 80-LQFP

数据手册

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生产厂商

Renesas Electronics America

简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

UPD70F3750产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    UPD70F3750

  • 功能描述

    MCU 32BIT V850ES/HX3 80-LQFP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器,

  • 系列

    V850ES/Hx3

  • 标准包装

    250

  • 系列

    80C

  • 核心处理器

    8051

  • 芯体尺寸

    8-位

  • 速度

    16MHz

  • 连通性

    EBI/EMI,I²C,UART/USART

  • 外围设备

    POR,PWM,WDT

  • 输入/输出数

    40

  • 程序存储器容量

    -

  • 程序存储器类型

    ROMless EEPROM

  • 大小

    - RAM

  • 容量

    256 x 8 电压 -

  • 电源(Vcc/Vdd)

    4.5 V ~ 5.5 V

  • 数据转换器

    A/D 8x10b

  • 振荡器型

    内部

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    68-LCC(J 形引线)

  • 包装

    带卷(TR)

更新时间:2021-9-14 10:50:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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  • RHOMBUS-IND
  • RHOPOINT

Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司

中文资料: 108956条

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片