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TSI381中文资料

厂家型号

TSI381

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289.06Kbytes

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3

功能描述

PCIe® to PCI Bridge Product Brief

外围驱动器与原件 - PCI PCI-to-x1 PCIe Bridge

数据手册

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生产厂商

Renesas Electronics America

简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

TSI381产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    TSI381

  • 功能描述

    外围驱动器与原件 - PCI PCI-to-x1 PCIe Bridge

  • RoHS

  • 制造商

    PLX Technology

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    FCBGA-1156

  • 封装

    Tray

更新时间:2024-4-30 16:24:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS
新批次
BGA
3000
RENESAS
23+
BGA
8548
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
RENESAS
23+
BGA
12816
正规渠道,免费送样。支持账期,BOM一站式配齐
RENESAS(瑞萨)/IDT
22+
BGA-144(13x13)
160
25条 百分之百原装现货
RENESAS
21+
BGA
1500
原包装原标现货,假一罚十,
RENESAS
BGA144
6000
原装现货,长期供应,终端可账期
RENESAS
23+
BGA
10000
本司只做原装,可配单
RENESAS
24+
BGA
1500
原装正品现货 低价出售 假一赔十
RENESAS
22+
BGA
9000
原装正品,支持实单!
RENESAS
21+
BGA
5326

TSI381-66ILV 价格

参考价格:¥77.0515

型号:TSI381-66ILV 品牌:IDT 备注:这里有TSI381多少钱,2024年最近7天走势,今日出价,今日竞价,TSI381批发/采购报价,TSI381行情走势销售排排榜,TSI381报价。

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  • RHOMBUS-IND
  • RHOPOINT

Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司

中文资料: 108956条

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片