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TSE2002GB2A1中文资料

厂家型号

TSE2002GB2A1

文件大小

540.18Kbytes

页面数量

31

功能描述

Temperature Sensor with Integrated EEPROM for Memory Integrated EEPROM for Memory

板上安装温度传感器

数据手册

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生产厂商

Renesas Electronics America

简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

TSE2002GB2A1产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    TSE2002GB2A1

  • 功能描述

    板上安装温度传感器

  • RoHS

  • 制造商

    Omron Electronics

  • 输出类型

    Digital

  • 准确性

    +/- 1.5 C, +/- 3 C

  • 温度阈值

    数字输出 -

  • 总线接口

    2-Wire, I2C, SMBus

  • 电源电压-最大

    5.5 V

  • 电源电压-最小

    4.5 V

  • 最大工作温度

    + 50 C

  • 最小工作温度

    0 C

  • 设备功能

    Temperature and Humidity Sensor

更新时间:2024-6-14 11:02:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS
22+
DFN
2500
原厂原装,价格优势!13246658303
Renesas Electronics America In
21+
8-WFDFN
4535
正规渠道/品质保证/原装正品现货
RENESAS/瑞萨
23+
8-WFDFN
90000
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持
RENESAS(瑞萨)/IDT
2117+
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NA
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23+
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TSE2002GB2A1NCG8 价格

参考价格:¥9.8960

型号:TSE2002GB2A1NCG8 品牌:IDT 备注:这里有TSE2002GB2A1多少钱,2024年最近7天走势,今日出价,今日竞价,TSE2002GB2A1批发/采购报价,TSE2002GB2A1行情走势销售排排榜,TSE2002GB2A1报价。

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  • RHOMBUS-IND
  • RHOPOINT

Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司

中文资料: 108990条

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片