位置：TS3000B3ANCG8 > TS3000B3ANCG8详情
TS3000B3ANCG8中文资料
TS3000B3ANCG8产品属性
- 类型
描述
- 型号
TS3000B3ANCG8
- 功能描述
板上安装温度传感器
- RoHS
否
- 制造商
Omron Electronics
- 输出类型
Digital
- 准确性
+/- 1.5 C, +/- 3 C
- 温度阈值
数字输出 -
- 总线接口
2-Wire, I2C, SMBus
- 电源电压-最大
5.5 V
- 电源电压-最小
4.5 V
- 最大工作温度
+ 50 C
- 最小工作温度
0 C
- 设备功能
Temperature and Humidity Sensor
更新时间：2024-5-21 15:00:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas Electronics Corporatio |
24+ |
8-WFDFN 裸露焊盘 |
9350 |
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证 |
|||
Renesas Electronics America In |
21+ |
8-WFDFN 裸露焊盘 |
6000 |
原装传感器热卖,渠道保证,正品可靠 |
|||
瑞萨 |
22+ |
NA |
500000 |
万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
|||
23+ |
N/A |
85100 |
正品授权货源可靠 |
||||
IDT |
21+ |
QFN |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
IDT |
1838+ |
QFN |
67500 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
IDT |
QFN |
699839 |
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规 |
||||
IDT |
1838+ |
QFN |
135000 |
全新原装,支持实单,假一罚十,德创芯微 |
|||
IDT |
1931+ |
N/A |
1186 |
加我qq或微信，了解更多详细信息,体验一站式购物 |
|||
IDT |
20+ |
8-QFP |
4796 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
TS3000B3ANCG8 资料下载更多...
TS3000B3ANCG8 芯片相关型号
- 628-27W2624-1NC
- 73406-0110
- 73406-0111
- 73406-0112
- 73406-0113
- 73406-0114
- 73406-0115
- 73406-0140
- 73406-0141
- 73406-0170
- 73406-0171
- EMB-APL3
- EMB-APL3-A11-3350-F1-LV
- EMB-APL3-A11-4200-F1-LV
- MMT
- RL-5480HC-5-150
- RMQC4A1818DGBA
- RMQC4A1836DGBA
- RMQC4A3618DGBA
- RMQC4A3636DGBA
- RMQCEA3618DGBA
- RMQCEA3636DGBA
- RMQCHA3618DGBA
- SH250
- TS3000B3A
- TS3000B3ANRG8
- TS3000GB0A0
- TS3000GB0A0NCG8
- UA78L08ACDR
RENESAS相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108969条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
