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SH7706中文资料
更新时间:2024-4-28 13:00:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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RENESAS |
21+ |
BGA |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
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RENESAS |
1223+ |
BGA |
20 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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16+ |
QFP |
2500 |
进口原装现货/价格优势! |
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3000 |
自己现货 |
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日立 |
23+ |
BGA |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
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HIT |
22+ |
BGA |
2978 |
100%全新原装公司现货供应!随时可发货 |
|||
QFP |
315 |
100%原装正品!现货热价热卖!可开17%增值税票! |
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HITACHI/日立 |
1846+ |
BGA |
738 |
原装现货!随时可以看货!一片起卖! |
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HITACHI |
22+ |
BGA |
3000 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
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2023+ |
3000 |
进口原装现货 |
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- LM205
- M55310C01C
- MAX5434MEZT
- MAX5434NEZT
- MAX5435NEZT
- MRBA-1-5SUGX
- MRBA-2-4SUGX
- MRSB-3-4SUGX
- NRB684M06
- OR3C80-5BC432I
- OR3T80-6PS208
- SH7750R
- SSY39L200554CE3
- SSY39L400454CE3
- SSY39V800454CE3
- WH4V-E3-1
- WH4V-F3-1
Datasheet数据表PDF页码索引
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片