位置:S11454EJ3V0DS00_15 > S11454EJ3V0DS00_15详情
S11454EJ3V0DS00_15中文资料
更新时间:2024-4-23 14:51:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
BOTHHAND |
23+ |
NA |
19960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|||
BOTHHAND/帛汉 |
2021+ |
DIP/SOP |
16500 |
十年专营原装现货,假一赔十 |
|||
BOTHHAND-帛汉 |
24+25+/26+27+ |
RJ45.连接器 |
12680 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
|||
2022+ |
1 |
全新原装 货期两周 |
|||||
HAMAMATSU |
2021+ |
SMD |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
HAMA |
1902+ |
3121 |
全新原装公司柜台现货特价热销承诺假一赔十 |
||||
SARONIX |
新 |
1500 |
全新原装 货期两周 |
||||
HAMAMATSU/滨松光子 |
2021+ |
SIP |
987 |
原装正品 公司现货 价格优惠 |
|||
TELEDYNE |
DIP6 |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
||||
Teledyne |
19+ |
468 |
以质为本,只做原装正品
|
S11454EJ3V0DS00_15 资料下载更多...
S11454EJ3V0DS00_15 芯片相关型号
- 2936-2
- 2972
- 3078-2850
- 3134
- 3135-70-20
- 88523-1197
- B140004
- ECG006C_15
- FYL-5044PGC1E
- HD74AC14FPEL
- HD74HC138FPEL
- HD74HC540FPEL
- LHL08TB151K
- LHL10TB393J
- LHL10TB822J
- LHLC08TB221K
- LHLC08TB6R8M
- LHLC08TB821K
- LHLP12NB102K
- N28202MBK
- R1LV5256ESA-5SI#S0
- RD151TS501US_15
- S15167EJ4V0DS00_15
- SSD50P03_15
- SSE12N65SL_15
- SSESDL05_15
- T1G2028536-FL
- T2G6000528-Q3-EVB1
- TN1188
- UR030006UPB
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片