位置:RJK0703DPP-E0 > RJK0703DPP-E0详情
RJK0703DPP-E0中文资料
更新时间:2024-5-10 14:01:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS/瑞萨 |
2022+ |
TO-220F |
50000 |
原厂代理 终端免费提供样品 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
2022+ |
TO-220F |
79999 |
||||
RENESAS/瑞萨 |
2022+ |
TO-220F |
30000 |
进口原装现货供应,原装 假一罚十 |
|||
RENESAS |
1809+ |
TO-220 |
1675 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
TO220 |
6000 |
原装正品,支持实单 |
|||
RENESAS |
2020+ |
TO-220 |
80000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
|||
RENESAS |
22+ |
TO-220 |
28600 |
只做原装正品现货假一赔十一级代理 |
|||
RENESAS |
TO-220 |
699839 |
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规 |
||||
RENESAS |
23+ |
TO-220 |
15000 |
全新原装现货,假一赔十 |
|||
RENESAS |
22+ |
TO-220 |
3000 |
原装正品,支持实单 |
RJK0703DPP-E0 资料下载更多...
RJK0703DPP-E0 芯片相关型号
- 0805KA102JA13A
- 0805KC101JA13A
- 7101LHZPE
- 7101LYZPE
- 7101T1Y9CPE
- BD46381G-TR
- BD48K31G
- BD48K49G
- BD49K60G
- C1005C0G2A181J050BA
- C1608C0G2E561J080AA
- C2012C0G2W331J060AA
- C3216X7S3D221M085AA
- C3225X7S3D222K250AA
- C4532JB3A103K200KA
- C7563X7S1C107M280LE
- CK45-B3AD221KYN
- CK45-B3DD392KYNN
- CK45-E3FD103ZYNA
- CK45-E3FD332ZYNN
- ELJRF15N
- ELJRF1N8
- ERA6AHD
- ERA8ARW
- ERJL1D
- ET05LF1CRE
- ET05SD1V31RE
- FH36
- FH36W-18S-03SHW
- HF2316-A652Y1R2-01
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片