位置:RD151TS502US_15 > RD151TS502US_15详情
RD151TS502US_15中文资料
更新时间:2024-5-1 15:00:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
2022+ |
MSOP8 |
20000 |
只做原装进口现货.假一罚十 |
|||
RENESAS |
2022 |
MSOP8 |
2755 |
原厂原装正品,价格超越代理 |
|||
RENESAS |
2017+ |
MSOP8 |
32568 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
RENESAS |
2023+ |
MSOP8 |
80000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
|||
RENESAS |
21+ |
MSOP8 |
65200 |
一级代理/放心采购 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
2309+ |
TSSOP8 |
8293 |
原装现货!随时可以看货!天天特价! |
|||
Kinetic Technologies |
23+ |
sop |
10000 |
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格 |
|||
RECOM |
22+ |
SIP |
90000 |
全新原装正品/价格优势 |
|||
RECOM |
2022+ |
SIP |
39386 |
全新原装正品 |
|||
RECOM |
21+ |
SIP |
1837 |
厂家代理原装正品现货特价供应DC-DC电源模 |
RD151TS502US_15 资料下载更多...
RD151TS502US_15 芯片相关型号
- 10-00434
- 118F-2Z-A1
- 88523-5739
- 88523-6500
- 88523-8100
- 88523-9988
- 88527-0404
- FYL-5014NURC1H-TL-S2
- FYL-5014UBC1H-TL_15
- FYL-8013SURC1B
- FYLS-0402UWC
- GDQF576
- HF3FF012-1HST
- HF3FF-M10091HNIL
- HF3FF-M20091HNIL
- HF3FF-M20241HS
- LHLP12NB220M
- SBR130SV-7
- SSG9971A_15
- SSH50N10_15
- SSM452_15
- T1G4003532-FL-EVB1
- T1G4004532-FL
- T1G4012036-FSEVB1
- T1G4020036-FL
- T1G6000528-Q3
- TAT3814
- TAT6254B
- TAT8858A1H-PCB24V
- TGA2527-SM
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片