位置:R5S72632P200FP > R5S72632P200FP详情
R5S72632P200FP中文资料
R5S72632P200FP产品属性
- 类型
描述
- 型号
R5S72632P200FP
- 功能描述
IC SH7263 MPU ROMLESS 240QFP
- RoHS
否
- 类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器,
- 系列
SuperH® SH7200
- 标准包装
250
- 系列
56F8xxx
- 核心处理器
56800E
- 芯体尺寸
16-位
- 速度
60MHz
- 连通性
CAN,SCI,SPI
- 外围设备
POR,PWM,温度传感器,WDT
- 输入/输出数
21
- 程序存储器容量
40KB(20K x 16)
- 程序存储器类型
闪存 EEPROM
- 大小
- RAM
- 容量
6K x 16 电压 -
- 电源(Vcc/Vdd)
2.25 V ~ 3.6 V
- 数据转换器
A/D 6x12b
- 振荡器型
内部
- 工作温度
-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳
48-LQFP
- 包装
托盘
- 配用
MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
22+ |
NA |
500000 |
万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
|||
RENESAS |
22+ |
QFP |
187 |
全新原装亏本出13157115792 |
|||
RENESAS |
2023+ |
QFP |
8800 |
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。 |
|||
RENESAS |
2015 |
QFP |
446 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
Renesas |
22+ |
208-LQFP |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
RENESAS |
589220 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
|||||
RENESAS |
2023+ |
QFP |
700000 |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
|||
RENESAS |
1521+ |
QFP |
281 |
全新原装 实单必成 |
|||
RENESAS |
22+23+ |
QFP |
22059 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
|||
RENESAS |
20+ |
QFP-208 |
240 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
R5S72632P200FP 资料下载更多...
R5S72632P200FP 芯片相关型号
- AD1882JCPZ-RL1
- CD74HC237PWTE4
- CD74HCT137MTG4
- GB082BSGAANUA-V01
- H8/3845
- HD6433436WF
- HD6433655H
- HD6433812D
- HD6437049
- HD6477021
- M38K01M8
- M38K27M8LFP
- M38K29M8LFP
- R5F21124FP
- R5F21276JXXXFP
- R5F2L36CBDFA
- R8C/35A
- SH7053F
- SH7054
- SN5490A_07
- SN74AUC1G74
- SN74AUC1G74_07
- SN74AUC1G74DCURG4
- SN74AUC1G74YZPR
- TC74VCX16835FT
- TC74VCX16841FT
- XC6122E640ER
- XC6205B17ADR
- XC6205D16ADR
- XC6205F16ADR
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片