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PS2801C-4-V-F3中文资料
更新时间:2024-4-30 18:26:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas Electronics America In |
23+ |
16-SOIC(0.173,4.40mm 宽) |
25000 |
in stock隔离器IC-原装正品 |
|||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
23+ |
SOIC-16-175mil |
25000 |
全新、原装 |
|||
RENESAS-瑞萨 |
24+25+/26+27+ |
TSSOP-16 |
9328 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
SOP-16 |
144 |
原装现货假一赔十 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
SOP-16 |
354000 |
||||
RENESAS/瑞萨 |
22+21+ |
SOP4 |
2300 |
16年电子元件现货供应商 终端BOM表可配单提供样品 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
12+ |
DIPSOP |
21059 |
原装现货 |
|||
NEC |
21+ |
SOP16 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
NEC |
07+ |
SOP16 |
2330 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
NEC |
589220 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
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- G75N80L
- HG-176A
- IRF630S
- IRLML2402-3
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Datasheet数据表PDF页码索引
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片