位置:M38034FD-XXXKP > M38034FD-XXXKP详情
M38034FD-XXXKP中文资料
更新时间:2024-4-25 16:07:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
07+ |
QFP |
13 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
RENESAS |
22+ |
QFP |
8000 |
原厂原装,实单加微信 |
|||
RENESAS |
22+ |
QFP |
4818 |
只做原装,支持实单 |
|||
RENESAS |
2216+ |
QFP |
4818 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险 |
|||
RENESAS |
QFP |
899933 |
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规 |
||||
RENESAS |
07+ |
QFP |
13 |
全新原装,支持实单,假一罚十,德创芯微 |
|||
RENESAS |
2023+ |
QFP |
700000 |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
|||
RENESAS |
2023+ |
QFP |
8800 |
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。 |
|||
RENESAS |
2017+ |
QFP |
32568 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
RENESAS |
1735+ |
QFP |
6528 |
科恒伟业!只做原装正品!假一赔十! |
M38034FD-XXXKP 资料下载更多...
M38034FD-XXXKP 芯片相关型号
- HD74HC131FPEL
- HD74HC157
- HD74HC158
- HD74HC30TELL
- HTT1127ERTL-E
- M38030FD-XXXKP
- M38032FD-XXXKP
- M38034ME-XXXKP
- M38037MD-XXXKP
- M38037ME-XXXKP
- M38038FD-XXXKP
- M38062E2AFP
- M38064MB-XXXFS
- M38064MC-XXXFS
- M38067E2AFP
- M38067M3AFP
- M38069MC-XXXFS
- M38505F6H-XXXFP
- M38507F6H-XXXFP
- M38508M7H-XXXFP
- XC6122A230MR
- XC6122A330MR
- XC6122D729MR
- XC6122E430MR
- XC6122F330MR
- XC6204B15APL
- XC6204B16APL
- XC6204D16APL
- XC6204E15APL
- XC6204H15APL
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片