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M30879FLBGP中文资料

厂家型号

M30879FLBGP

文件大小

2527.26Kbytes

页面数量

91

功能描述

RENESAS MCU

数据手册

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生产厂商

Renesas Electronics America

简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

M30879FLBGP产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    M30879FLBGP

  • 制造商

    RENESAS

  • 制造商全称

    Renesas Technology Corp

  • 功能描述

    RENESAS MCU

更新时间:2024-4-28 15:09:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Renesas Electronics America In
23+
100-LQFP
25000
微控制器MCU单片机-原装正品
Renesas(瑞萨)
23+
原厂封装
32078
10年以上分销商,原装进口件,服务型企业
RENESAS
2020+
QFP
80000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
RENESAS
22+
QFP
32350
原装正品 假一罚十 公司现货
RENESAS
21+
QFP100
50000
全新原装正品现货,支持订货
RENESAS
15+
QFP
29
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
RENESAS
QFP100
699839
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规
RENESAS
15+
QFP
329
全新原装,支持实单,假一罚十,德创芯微
RENESAS
QFP
13500
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量
RENESAS
2023+
QFP
700000
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分

M30879FLBGP#U5 价格

参考价格:¥147.4524

型号:M30879FLBGP#U5 品牌:Renesas 备注:这里有M30879FLBGP多少钱,2024年最近7天走势,今日出价,今日竞价,M30879FLBGP批发/采购报价,M30879FLBGP行情走势销售排排榜,M30879FLBGP报价。

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  • RHOMBUS-IND
  • RHOPOINT

Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司

中文资料: 108956条

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片