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M306S0FAGP中文资料

厂家型号

M306S0FAGP

文件大小

1544.77Kbytes

页面数量

208

功能描述

SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER

数据手册

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生产厂商

Renesas Electronics America

简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

M306S0FAGP产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    M306S0FAGP

  • 制造商

    Renesas Electronics Corporation

更新时间:2024-4-29 21:57:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Renesas Electronics America In
23+
64-LQFP
25000
微控制器MCU单片机-原装正品
RENESAS
22+
NA
30000
100%全新原装 假一赔十
RENESAS
11+
LQFP64
424
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
RENESAS
21+
LQFP64
50000
全新原装正品现货,支持订货
Renesas
22+
64LFQFP
9000
原厂渠道,现货配单
RENESAS
20+
QFP-64
1296
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!
Renesas
22+
64-LQFP
9000
原厂渠道,现货配单
RENESAS
LQFP64
893993
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规
Renesas
22+
原厂原装
100000
RENESAS
11+
LQFP64
4984
全新原装,支持实单,假一罚十,德创芯微

M306S0FAGP#U3 价格

参考价格:¥83.6437

型号:M306S0FAGP#U3 品牌:Renesas 备注:这里有M306S0FAGP多少钱,2024年最近7天走势,今日出价,今日竞价,M306S0FAGP批发/采购报价,M306S0FAGP行情走势销售排排榜,M306S0FAGP报价。

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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司

中文资料: 108956条

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片